532 nm laserallikad paljude tööstuslike, meditsiiniliste ja teaduslike rakenduste jaoks.CW töörežiimi laserite puhul on väljundvõimsus kuni 20 W saadaval.Q-lülitatud töörežiimiga laserite jaoks on saadaval kuni 500 W suure võimsusega laserseeria ja kuni 1000 mJ suure energiatarbega laserseeria.
-
532nm roheline laser-20W
Funktsioonid
Kollimeeritud sirge tala
Lihtne kasutada ja hooldusvaba
Pikaealine töö
Kõrge efektiivsusega
Kõrge töökindlus
-
532nm roheline laser - 700mW
Funktsioonid
Miniatuurne suurus
Kollimeeritud sirge tala
Reguleeritav fookus
Lihtne kasutada ja hooldusvaba
Pikaealine töö
Kõrge efektiivsusega
Kõrge töökindlus
RAKENDUSED
Lasernäitus
Ekraan
Laseri joondamine
Skaneeriv biokeemia
Materjali ülevaatus Lidar
-
532nm roheline laser - 2000mW
Funktsioonid
Kuni 2W suure võimsusega roheline laser
Lihtne kasutada ja hooldusvaba
Pikaealine töö
Kõrge efektiivsusega
Kõrge töökindlus
-
532nm roheline laser-5W
FUNKTSIOONID
Kollimeeritud sirge tala
Lihtne kasutada ja hooldusvaba
Pikaealine töö
Kõrge efektiivsusega
Kõrge töökindlus
-
532nm roheline laser-15W
Funktsioonid
Kollimeeritud sirge tala
Lihtne kasutada ja hooldusvaba
Pikaealine töö
Kõrge efektiivsusega
Kõrge töökindlus
-
532 roheline laser-10W
Hõlmab 5w/10w laservõimsust lühikese impulsi laiusega (<14ns@30K), ülima kiire kvaliteediga (M²<1,2) ja täiusliku laserpunkti kvaliteediga (kiire ringikujulisus >90%).See sobib eriti hästi keraamika puurimiseks ja kriimustamiseks, klaasi ja vahvlite märgistamiseks, lõikamiseks ja puurimiseks ning enamiku metallide ja mittemetallide materjalide pinnatöötluseks.
-
532 roheline laser-35W
Hõlmab 35 W laservõimsust lühikese impulsi laiusega (<25ns@50K), ülima kiire kvaliteediga (M²<1,2) ja täiusliku laserpunkti kvaliteediga (kiire ringikujulisus >90%). Sobib suurepäraselt klaasi märgistamiseks, õhukese kile söövitamiseks ja pinnatöötluseks. enamiku metallide ja mittemetallide puhul, näiteks oksiidikihi eemaldamine metalli pinnalt
-
532 Integreeritud roheline laser-35W
katab 18w-35w laservõimsust lühikese impulsi laiusega (<7-8ns@40K), ülima kiire kvaliteediga (M²<1,2) ja täiusliku laserpunkti kvaliteediga (kiire ringikujulisus >90%).See sobib eriti hästi keraamika puurimiseks ja kriimustamiseks, klaasi ja vahvlite märgistamiseks, lõikamiseks ja puurimiseks ning enamiku metallide ja mittemetallide materjalide pinnatöötluseks.
